1年以上継続保有の300株以上保有の株主に対して、保有株式数に応じて、長野県・新潟県の特産品のオリジナルカタログギフトが贈られます。
保有株式数 | 保有1年以上 |
300株以上 | 3,000円相当のオリジナルカタログギフト |
1,000株以上 | 6,000円相当のオリジナルカタログギフト |
◆長野県・新潟県特産品(3,000円相当)(2020年3月期)
・桜井甘精堂オリジナルチケット(食事・商品購入で使用可)
・桜井甘精堂ひとくち詰合せ
・アトリエ・ド・フロマージュリストランテフォルマッジオランチチケット
・アトリエ・ド・フロマージュケーキセット
・長野県産シナノスイート
・信州戸隠そば
・マルモ青木味噌国産天然醸造みそ
・信州プレミアム牛肉すき焼き用
・長野県農協直販中橋義雄ハムギフト
・魚沼産コシヒカリ
・新潟小川屋焼き上げ越乃甘粕漬詰合せ
・新潟拉麺セレクション詰合せ
◆贈呈時期
6月上旬(予定)
◆継続保有の条件
「1年以上継続保有」とは、3月31日および9月30日現在の当社株主名簿に、同一株主番号で、基準日を含めて3回以上連続して記載されていることをいいます。
2024年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2024年4月25日
上場会社名新光電気工業株式会社上場取引所 東
コード番号6967URL https://www.shinko.co.jp
代表者(役職名)代表取締役社長(氏名)倉嶋 進
問合せ先責任者(役職名)経営企画室長(氏名)清野 貴博TEL 026-283-1000
定時株主総会開催予定日2024年6月26日配当支払開始予定日
-
有価証券報告書提出予定日2024年6月27日
決算補足説明資料作成の有無 : 無
決算説明会開催の有無 : 無
(百万円未満切捨て)
(1)連結経営成績(%表示は対前期増減率)
売上高営業利益経常利益
親会社株主に帰属する
当期純利益
百万円%百万円%百万円%百万円%
2024年3月期
209,972△26.724,810△67.727,257△65.418,609△65.8
2023年3月期
286,3585.376,7127.478,7553.954,4883.5
(注)包括利益2024年3月期20,657百万円(△63.1%)2023年3月期56,047百万円(4.4%)
1株当たり
当期純利益
潜在株式調整後
1株当たり当期純利益
自己資本
当期純利益率
総資産
経常利益率
売上高
営業利益率
円 銭円 銭%%%
2024年3月期
137.73-7.27.011.8
2023年3月期
403.32-24.122.326.8
(参考)持分法投資損益2024年3月期-百万円2023年3月期-百万円
総資産純資産自己資本比率1株当たり純資産
百万円百万円%円 銭
2024年3月期
393,750264,97767.31,961.09
2023年3月期
386,934251,01464.91,857.90
(参考)自己資本2024年3月期264,977百万円2023年3月期251,014百万円
営業活動による
キャッシュ・フロー
投資活動による
キャッシュ・フロー
財務活動による
キャッシュ・フロー
現金及び現金同等物
期末残高
百万円百万円百万円百万円
2024年3月期
45,464△73,273△6,88682,475
2023年3月期
118,223△65,199△7,197115,592
年間配当金
配当金総額
(合計)
配当性向
(連結)
純資産配当率
(連結)
第1四半期末第2四半期末第3四半期末期末合計
円 銭円 銭円 銭円 銭円 銭百万円%%
2023年3月期
-25.00-25.0050.006,75512.43.0
2024年3月期
-25.00-0.0025.003,37718.21.3
2025年3月期(予想)
-0.00-0.000.00-
(%表示は、通期は対前期、四半期は対前年同四半期増減率)
売上高営業利益経常利益
親会社株主に帰属
する当期純利益
1株当たり
当期純利益
百万円%百万円%百万円%百万円%円 銭
第2四半期(累計)
115,0009.416,00039.516,00013.711,00012.581.41
通 期
250,00019.144,00077.345,00065.130,00061.2222.03
1.2024年3月期の連結業績(2023年4月1日~2024年3月31日)
(2)連結財政状態
(3)連結キャッシュ・フローの状況
2.配当の状況
3.2025年3月期の連結業績予想(2024年4月1日~2025年3月31日)
① 期末発行済株式数(自己株式を含む)
2024年3月期135,171,942株2023年3月期135,171,942株
② 期末自己株式数
2024年3月期54,462株2023年3月期65,449株
③ 期中平均株式数
2024年3月期135,114,166株2023年3月期135,101,481株
(1)個別経営成績(%表示は対前期増減率)
売上高営業利益経常利益当期純利益
百万円%百万円%百万円%百万円%
2024年3月期
202,350△26.823,735△67.828,014△64.419,480△64.5
2023年3月期
276,5815.173,6286.978,5875.654,8506.0
1株当たり
当期純利益
潜在株式調整後
1株当たり当期純利益
円 銭円 銭
2024年3月期
144.18-
2023年3月期
406.00-
総資産純資産自己資本比率1株当たり純資産
百万円百万円%円 銭
2024年3月期
388,261260,16467.01,925.47
2023年3月期
381,917247,49364.81,831.84
(参考)自己資本2024年3月期260,164百万円2023年3月期247,493百万円
※ 注記事項
(1)期中における重要な子会社の異動(連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動):無
(2)会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 :無
② ①以外の会計方針の変更 :無
③ 会計上の見積りの変更 :無
④ 修正再表示 :無
(注)詳細は、添付資料15ページ「4.連結財務諸表および主な注記(5)連結財務諸表に関する注記事項(連結財務諸表
作成のための基本となる重要な事項)」をご覧ください。
(3)発行済株式数(普通株式)
(参考)個別業績の概要
1.2024年3月期の個別業績(2023年4月1日~2024年3月31日)
(2)個別財政状態
※ 決算短信は公認会計士または監査法人の監査の対象外です。
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
業績予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであります。
実際の業績は、今後さまざまな要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。
なお、業績予想に関する事項は添付資料3ページ「1.経営成績等の概況 (1)当期の経営成績の概況 ②今後の見通し」をご
覧ください。
〇添付資料の目次
1.経営成績等の概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2
(1) 当期の経営成績の概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2
(2) 当期の財政状態の概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 4
(3) 利益配分に関する基本方針および当期・次期の配当 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5
2.経営方針 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
(1) 経営の基本方針 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
(2) 中長期的な経営戦略 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
3.会計基準の選択に関する基本的な考え方 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 7
4.連結財務諸表および主な注記 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 8
(1) 連結貸借対照表 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 8
(2) 連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
連結損益計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
連結包括利益計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11
(3) 連結株主資本等変動計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 12
(4) 連結キャッシュ・フロー計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 14
(5) 連結財務諸表に関する注記事項 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 15
(継続企業の前提に関する注記) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 15
(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) ・・・・・・・・・・・・・・・・・ 15
(追加情報) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 17
(セグメント情報) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
18
(1株当たり情
報) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 20
(重要な後発事象) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 20
参考資料 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 21
1.経営成績等の概況
(1) 当期の経営成績の概況
① 当期の経営成績
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、新型コロナウイルス感染症の5類移行に
伴い、社会・経済活動の正常化が進んだことに加え、雇用・所得環境の改善による個人消費の持
ち直しなどにより、景気は緩やかな回復傾向が継続しましたが、原材料価格の高騰や円安等の影
響により物価上昇が進むなど、先行き不透明な状況が続きました。海外におきましては、米国で
は、良好な雇用環境や個人消費を背景に景気は堅調に推移したものの、中国では、不動産市況低
迷や消費意欲の減退が継続するなど、景気の減速感が強まりました。また、各国における金融引
き締めの継続やインフレの高止まりに加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化や中東地域をめぐ
る情勢などを背景に、世界経済は不安定な状況のまま推移しました。
半導体業界につきましては、AI向け半導体の需要拡大に伴う市場環境の改善が一部に見られる
ものの、パソコン、サーバー市場の低迷継続や、買い替えサイクル長期化等によるスマートフォン
需要の減少、米国による対中半導体輸出規制ならびに在庫調整の影響などにより、市況低迷が長
期化する厳しい環境が続きました。
このような環境下において、当社グループにおきましては、パソコン、スマートフォン需要低
迷や在庫調整の長期化等を背景とする半導体市況回復の遅れの影響を大きく受けました。こうし
た厳しい市場環境の下、収益確保をはかるべく受注獲得および生産性向上、コストダウン等に注
力しました。また、これまで継続的に取り組んでまいりました成長市場向けの設備投資につきま
しては、市況環境をふまえ、計画の一部見直しを行いましたが、半導体市場の中長期的な拡大や
当社製品の今後の需要増加を見据え、引き続き重点的に経営資源を投下しました。半導体の一層
の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについて
は、新たな生産拠点として千曲工場(長野県千曲市)の工場建屋が竣工するなど、引き続き生産
体制強化に向けた取り組みを推進いたしました。また、さらなる大型化、高多層化、高密度微細
配線等の実現に対応する当社開発の「i-THOP
Ⓡ
」等の 先端半導体向け次世代フリップチップ
タイプパッケージに関する千曲工場における新たな設備投資計画が、「経済施策を一体的に講ず
ることによる安全保障の確保の推進に関する法律」に基づく「供給確保計画」に認定され、助成
金の交付が決定されました。半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックBGA
基板については、生産能力増強をはかるべく、新井工場(新潟県妙高市)において新棟建設に着
手しました。
それらの結果、フリップチップタイプパッケージは、パソコン・サーバー需要の回復の遅れ等
により売上が大きく減少しました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは半導体
輸出規制に加え、市況悪化の影響を受け売上が大きく減少し、リードフレームは在庫調整を背景
に減収となるなど、総じて市況低迷の影響を受けました。これらにより、当連結会計年度の売上
高は2,099億72百万円(前連結会計年度比26.7%減)となりました。利益面につきましては、
売上高減少の影響を大きく受け、経常利益は272億57百万円(前連結会計年度比65.4%減)、
親会社株主に帰属する当期純利益は186億9百万円(同65.8%減)となりました。
なお、2023年12月12日付「JICC-04株式会社による当社株式に対する公開買付けの開始
予定に係る賛同の意見表明及び応募推奨に関するお知らせ」で公表しましたとおり、JICC-04
株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けに関して、同日時点における当社の意見とし
て、本公開買付けが開始された場合には、本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社
の株主の皆様に対して、本公開買付けに応募することを推奨する旨を同日開催の取締役会におい
て決議しております。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
プラスチックパッケージ
フリップチップタイプパッケージは、コロナ特需の反動などによるパソコン・サーバー需要回復
の遅れや競争激化などにより、大幅な減収となりました。プラスチックBGA基板は先端メモリー
向けが在庫調整の影響を受け、IC組立はスマートフォン市場の減速によりハイエンドスマート
フォン向けの需要が減少するなど、それぞれ売上が減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は1,277億52百万円(前連結会計年度比27.8%減)、
経常利益は売上高減少の影響を大きく受け118億28百万円(同75.0%減)となりました。
メタルパッケージ
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、米国による対中半導体輸出規制やメモリー市
況悪化などの影響を受け、大幅な減収となりました。リードフレームは、半導体市況低迷による
在庫調整等を背景に受注が減少し、また、CPU向けヒートスプレッダーは、パソコン・サーバー
需要減退等の影響を大きく受け、ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、それぞれ売上が減
少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は738億78百万円(前連結会計年度比25.6%減)、経
常利益は売上高減少の影響を大きく受け161億33百万円(同48.3%減)となりました。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取
引調整前のものです。
② 今後の見通し
今後の経済環境は、世界的な金融引き締めによる景気停滞懸念や中国経済の減速、また、地政
学リスク等を背景としたエネルギー・物流価格の高止まりが見込まれるなど、世界経済の先行き
は不透明な状況が継続するものと思われます。日本におきましては、賃上げ等に伴う雇用・所得
環境の改善、インバウンド需要の一層の増加などが期待されるものの、エネルギーや資源価格の
高騰および円安等に伴う物価上昇、金利変動等による個人消費や経済活動への影響が懸念される
状況にあります。
半導体業界におきましては、AIを活用したサービスの急速な拡大等を背景に、メモリーをはじ
めとして半導体需要の回復が期待されるものの、パソコン、サーバーおよびスマートフォン市場
の回復の遅れや半導体の在庫調整がさらに長期化する懸念が払拭できない状況が継続すること
も想定されます。一方、DX(Digital Transformation)の進展等による社会・経済のデジタル化
や、持続可能な成長の実現を目指す脱炭素社会への移行と情報通信量の大幅な増加による電力消
費の抑制を両立するGX(Green Transformation)の実現を支えるキーテクノロジーとして、半導
体の重要性が高まるとともに、高度化・多様化する市場のニーズや需要動向の変化に対し、迅速
かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と
激化することが見込まれます。また、半導体のさらなる高機能化・多機能化のニーズへの対応を
はかるうえで、半導体製造におけるパッケージングプロセスの重要性が高まっており、特に、当
社が主な事業内容とする半導体パッケージは、半導体の一層の高機能化・高速化と省電力対応
に欠くことのできない中核製品として半導体産業におけるニーズがさらに高まることが想定さ
れます。
このような環境下にあって、当社グループといたしましては、営業体制の一層の強化に努め、
市場環境の変化を的確に把握し、積極的な受注活動を展開することなどにより売上確保をはかる
とともに、全社において生産性向上・効率化、徹底したコストダウン等の取り組みを強化してま
いります。また、これまで高い成長が見込まれる市場向けに継続的・重点的に経営資源の投下を
はかってまいりましたが、市場環境をふまえ、必要により時期・内容を適切に判断のうえ、引き
続き当社製品の中長期的な市場拡大を見据えた設備投資を展開してまいります。半導体の一層の
高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについて、
昨年12月に竣工した千曲工場(長野県千曲市)における量産体制整備等をはかるとともに、半導
体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックBGA基板については、生産能力増強を
目的として新井工場(新潟県妙高市)において着工した新棟建設を着実に実行してまいります。
加えて、中長期的に大きな成長が見込まれるHPC (ハイパフォーマンスコンピューティング)市
場のニーズに対応する当社開発の「i-THOP
Ⓡ
」をはじめとする先端半導体向け次世代フリップ
チップタイプパッケージの千曲工場における新たな設備投資計画を推進するとともに、情報通信
量の大幅な増加に対応する次世代情報通信基盤の構築における基幹デバイスとして、消費電力の
飛躍的な低減とデータ処理の超高速化を実現する「光電融合デバイス」の開発に注力するなど、
これまで培ってまいりました最先端の半導体実装技術をもとに、市場ニーズを先取りした新商
品・新技術の確立・量産化に取り組み、持続的な成長・発展を目指してまいります。
さらに、厳しい事業環境において、収益基盤の一層の強化をはかるべく、開発・設計から生産
に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産
体制の確立に努めてまいります。
当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点
とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提
供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。
以上の状況をふまえ、2025年3月期の連結業績予想といたしましては、売上高2,500億円、経
常利益450億円、親会社株主に帰属する当期純利益300億円を見込んでおります。なお、業績予
想の前提となる為替レートは、1米ドル=135円を想定しております。
(2) 当期の財政状態の概況
① 資産、負債および純資産の状況
当連結会計年度末における財政状態につきましては、前連結会計年度末に比べ総資産が68億
16百万円増加し3,937億50百万円となりました。負債は71億46百万円減少し1,287億73百万
円となりました。純資産は139億63百万円増加し2, 649億77百万円となりました。この結果、自
己資本比率は67.3%となりました。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度において、営業活動の結果得られた資金は454億64百万円(前連結会計年度比
727億59百万円減)となりました。また、投資活動の結果使用した資金は732億73百万円(同
80億74百万円増)となりました。財務活動の結果使用した資金は68億86百万円(同3億10百
万円減)となりました。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等
物の残高は、前連結会計年度末に比べ331億16百万円減少し824億75百万円となりました。
(3) 利益配分に関する基本方針および当期・次期の配当
当社は、株主の皆様への利益還元を充実させていくことを経営の最重要施策の一つと考えており、
半導体業界の急速な技術革新に対応した設備投資や研究開発投資を通じた強固な企業基盤の確立と
将来の事業展開に備えるため、内部留保の充実も考慮し、財政状態、利益水準および配当性向などを
総合的に勘案した利益配当を行うことを基本方針としてまいりました。
当連結会計年度における配当につきましては、2023年12月12日に公表いたしました「2024年3月期
の期末配当予想の修正(無配)および株主優待制度の廃止に関するお知らせ」のとおり、同日別途公
表した「 JICC-04株式会社による当社株式に対する公開買付けの開始予定に係る賛同の意見表
明及び応募推奨に関するお知らせ」に記載のJICC-04株式会社による当社の普通株式に対する
公開買付けが行われる予定であることをふまえ、期末配当を行わないことを決定しているため、年間
では1株当たり25円(中間配当)となります。
また、2025年3月期の中間配当及び期末配当についても行わないことを予定しております。
2.経営方針
(1) 経営の基本方針
当社は、中長期的な成長が見込まれるエレクトロニクス産業にあって、半導体の進化を支え、半
導体の優れた機能を人々の生活へと繋ぐテクノロジーをもとに、世界中の人々の暮らしを豊かに彩る
ものづくりに取り組むとともに、お客様のニーズを起点とする優れた製品を開発・製造・販売する
ことによって、「限りなき発展」を目指しています。
また、このような「技術力」、「発展性」とともに、「国際性」、「温かさ」を企業理念として
掲げ、世界各国のお客様と取引を行い、各地に拠点を展開するグローバル企業として国際社会での共
存共栄を念頭に置き、多様な人材の能力を結集し、社員一人ひとりの成長を実現できる環境づくりに
努め、「人と地球環境への温かさ」を考えた経営姿勢で事業を推進することにより、社会の健全な発
展に寄与し、輝かしい未来の創造に貢献することを目指しています。
(2) 中長期的な経営戦略
超高速大容量通信を実現する情報通信基盤の進化やAI、IoTの急速な利用拡大等を背景とするDX
(Digital Transformation)の進展が、経済や社会の仕組みに大きな変化をもたらし、これまでと
は次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現する
キーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されるとともに、戦略的な観点からもその重
要性がさらに高まる状況にあります。また、自動運転やコネクテッドカー等の技術開発が加速する
自動車市場や多様な分野での活用が期待されるロボティクスなど、半導体は、今後も市場を拡大す
ることが見込まれています。加えて、脱炭素社会への移行に向けた取り組みを加速し、GX(Green
Transformation)の実現に不可欠なテクノロジーの進化を支えるキーデバイスとして、半導体の
ニーズはさらに高度化・多様化することが想定されます。
一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟
に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激
化することが予想されます。
このような産業にあって、当社グループは、インターコネクトテクノロジーをベースに、高い競
争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質す
べてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発
展・成長を目指してまいります。加えて、市場ニーズや変化を先取りした新商品や新技術 の開発に
注力するとともに、変化の激しい需要環境にも柔軟かつ効率的に対応できる生産体制の構築に取り
組んでまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の
確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた
経営戦略を展開してまいります。
① 成長分野への重点的展開
今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込
まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の
充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込
まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進するこ
とにより、さらなる成長を目指してまいります。
また、常に新たな市場機会を追求し、高い将来性が見込まれる市場や製品分野の探求に注力す
ることを通じて、持続可能な成長を果たしてまいります。
② 強固な生産体制の構築
市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、市場の変化に速や
かに対応する強固な生産体制を構築することが企業存続・発展の条件ととらえ、全社において、
製造プロセスの革新と最適化を強力に推進いたします。また、開発・設計から生産に至るすべて
の段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制を確立するこ
とにより、収益基盤の一層の強化をはかってまいります。
③ SHINKO Wayの推進
社会における新光電気グループの存在意義、大切にすべき価値観、および社員が実践すべき行
動指針、守るべき行動規範を示した「SHINKO Way」の実践を通じ、株主の皆様のご期待に応
え、お客様、お取引先、地域社会の皆様や社員をはじめとするステークホルダーの方々との調和
をはかるとともに、多様なサステナビリティ課題に対する活動の推進を通じて、持続可能な社会
の実現に貢献することを目指しています。なかでも、地球環境における喫緊の課題である気候変
動への対応を最重要な課題と位置づけ、カーボンニュートラルの早期実現をはかるべく、グループ
全体における取り組みを加速してまいります。
なお、今後、当社株式については、JICキャピタル株式会社を中心に構成される公開買付者によ
る公開買付けの実施が予定されています。
当社は、市況環境変化の激しい半導体産業にあって、当社製品・テクノロジーの中長期的な市場拡
大の可能性を的確に捉え、機動的かつ柔軟な経営判断を行うことが重要との認識に基づき、成長市場
向けの設備投資・技術開発を重点的に展開する当社の事業方針を基本的に支持し、政府系ファンドと
して短期的な業績変動に動じず、中長期的な観点で企業価値の向上に資する取組みを推進していくこ
とが可能なJICキャピタル株式会社を中心に構成される公開買付者による本公開買付けに賛同の
意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に本公開買付けへの応募を推奨することといたしました。
今後、 本公開買付けおよびその後に予定された手続により、当社株式を非公開化することを目的とす
る一連の取引を実行し、これまで以上の意思決定のスピードアップをはかり、当社事業推進において
根幹となる人的資本の拡充などの施策を進めるとともに、次世代半導体ビジネスの推進や次世代製品
における市場競争力の強化等に取り組み、中長期的かつ持続的な企業価値向上を目指し「限りなき発
展」を果たしてまいります。
3.会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性および企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日
本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。
なお、国際会計基準の適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、検討を進めていく方針で
あります。
(単位:百万円)
前連結会計年度
(2023年3月31日)
当連結会計年度
(2024年3月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金116,32582,807
受取手形222240
売掛金62,13456,475
商品及び製品10,3978,583
仕掛品13,75514,245
原材料及び貯蔵品11,0147,963
その他12,23114,150
貸倒引当金△6△6
流動資産合計
226,075184,459
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額)37,88578,118
機械装置及び運搬具(純額)45,43438,317
工具、器具及び備品(純額)3,1843,814
土地7,68710,255
建設仮勘定59,87671,478
有形固定資産合計
154,068201,984
無形固定資産
8761,175
投資その他の資産
投資有価証券4853
退職給付に係る資産2,0052,524
繰延税金資産3,4462,459
その他4191,102
貸倒引当金△8△8
投資その他の資産合計
5,9126,131
固定資産合計
160,858209,291
資産合計
386,934393,750
4.連結財務諸表および主な注記
(1)連結貸借対照表
(単位:百万円)
前連結会計年度
(2023年3月31日)
当連結会計年度
(2024年3月31日)
負債の部
流動負債
買掛金24,56528,164
短期借入金30,00030,000
未払金13,48317,306
未払法人税等12,0733,366
未払費用10,24510,053
契約負債41,53535,912
その他1,6422,143
流動負債合計
133,545126,946
固定負債
退職給付に係る負債1,8471,101
その他526725
固定負債合計
2,3741,826
負債合計
135,919128,773
純資産の部
株主資本
資本金24,22324,223
資本剰余金24,17324,222
利益剰余金203,882215,736
自己株式△74△61
株主資本合計
252,205264,119
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金14
繰延ヘッジ損益14△103
為替換算調整勘定△612513
退職給付に係る調整累計額△594443
その他の包括利益累計額合計
△1,190857
純資産合計
251,014264,977
負債純資産合計
386,934393,750
(単位:百万円)
前連結会計年度
(自 2022年4月1日
至 2023年3月31日)
当連結会計年度
(自 2023年4月1日
至 2024年3月31日)
売上高286,358209,972
売上原価194,664171,070
売上総利益
91,69338,902
販売費及び一般管理費
14,98014,091
営業利益
76,71224,810
営業外収益
受取利息432686
受取補償金209789
為替差益1,233600
雑収入266454
営業外収益合計
2,1422,530
営業外費用
支払利息6467
雑支出3416
営業外費用合計
9983
経常利益
78,75527,257
特別利益
補助金収入-784
特別利益合計
-784
特別損失
固定資産除却損1,295842
固定資産圧縮損-784
公開買付関連費用-500
特別損失合計
1,2952,126
税金等調整前当期純利益
77,46025,915
法人税、住民税及び事業税
23,0416,750
法人税等調整額△69555
法人税等合計
22,9717,305
当期純利益
54,48818,609
親会社株主に帰属する当期純利益
54,48818,609
(2)連結損益計算書及び連結包括利益計算書
(連結損益計算書)
(単位:百万円)
前連結会計年度
(自 2022年4月1日
至 2023年3月31日)
当連結会計年度
(自 2023年4月1日
至 2024年3月31日)
当期純利益54,48818,609
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金02
繰延ヘッジ損益429△117
為替換算調整勘定7041,125
退職給付に係る調整額4241,037
その他の包括利益合計
1,5582,048
包括利益
56,04720,657
(内訳)
親会社株主に係る包括利益56,04720,657
非支配株主に係る包括利益--
(連結包括利益計算書)
(単位:百万円)
株主資本
資本金資本剰余金利益剰余金自己株式株主資本合計
当期首残高24,22324,129156,486△92204,746
当期変動額
剰余金の配当△7,092△7,092
親会社株主に帰属する当期純
利益
54,48854,488
自己株式の取得△0△0
自己株式の処分441862
株主資本以外の項目の当期変
動額(純額)
当期変動額合計-4447,3951847,458
当期末残高24,22324,173203,882△74252,205
その他の包括利益累計額
純資産合計
その他有価証
券評価差額金
繰延ヘッジ損益為替換算調整勘定
退職給付に係る
調整累計額
その他の包括利
益累計額合計
当期首残高0△414△1,316△1,019△2,749201,997
当期変動額
剰余金の配当△7,092
親会社株主に帰属する当期純
利益
54,488
自己株式の取得△0
自己株式の処分62
株主資本以外の項目の当期変
動額(純額)
04297044241,5581,558
当期変動額合計04297044241,55849,017
当期末残高114△612△594△1,190251,014
(3)連結株主資本等変動計算書
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:百万円)
株主資本
資本金資本剰余金利益剰余金自己株式株主資本合計
当期首残高24,22324,173203,882△74252,205
当期変動額
剰余金の配当△6,755△6,755
親会社株主に帰属する当期純
利益
18,60918,609
自己株式の取得△0△0
自己株式の処分481261
株主資本以外の項目の当期変
動額(純額)
当期変動額合計-4811,8541211,914
当期末残高24,22324,222215,736△61264,119
その他の包括利益累計額
純資産合計
その他有価証
券評価差額金
繰延ヘッジ損益為替換算調整勘定
退職給付に係る
調整累計額
その他の包括利
益累計額合計
当期首残高114△612△594△1,190251,014
当期変動額
剰余金の配当△6,755
親会社株主に帰属する当期純
利益
18,609
自己株式の取得△0
自己株式の処分61
株主資本以外の項目の当期変
動額(純額)
2△1171,1251,0372,0482,048
当期変動額合計2△1171,1251,0372,04813,963
当期末残高4△103513443857264,977
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(単位:百万円)
前連結会計年度
(自 2022年4月1日
至 2023年3月31日)
当連結会計年度
(自 2023年4月1日
至 2024年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前当期純利益77,46025,915
減価償却費34,75027,639
退職給付に係る負債の増減額(△は減少)△354△171
受取利息及び受取配当金△436△691
支払利息6467
為替差損益(△は益)△300△478
補助金収入-△784
有形固定資産除却損1,294842
固定資産圧縮損-784
公開買付関連費用-500
売上債権の増減額(△は増加)15,1937,116
棚卸資産の増減額(△は増加)△1934,528
仕入債務の増減額(△は減少)△13,5381,874
未払費用の増減額(△は減少)△569△261
契約負債の増減額(△は減少)36,108△5,623
その他△1,251△1,612
小計
148,22659,644
利息及び配当金の受取額
430695
利息の支払額△64△65
法人税等の支払額又は還付額(△は支払)
△30,368△15,094
補助金の受取額
-784
公開買付関連費用の支払額
-△500
営業活動によるキャッシュ・フロー
118,22345,464
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出△1,505△875
定期預金の払戻による収入1,5031,341
有形固定資産の取得による支出△63,697△71,928
無形固定資産の取得による支出△255△503
投資及び長期貸付金の増減額(△は増加)△188△822
その他△1,054△485
投資活動によるキャッシュ・フロー
△65,199△73,273
財務活動によるキャッシュ・フロー
配当金の支払額△7,092△6,755
その他△104△130
財務活動によるキャッシュ・フロー
△7,197△6,886
現金及び現金同等物に係る換算差額
1,0061,578
現金及び現金同等物の増減額(△は減少)
46,833△33,116
現金及び現金同等物の期首残高
68,758115,592
現金及び現金同等物の期末残高
115,59282,475
(4)連結キャッシュ・フロー計算書
(5)連結財務諸表に関する注記事項
(継続企業の前提に関する注記)
該当事項はありません。
(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)
1.連結の範囲に関する事項
(1)連結子会社の数 8社
※主要会社名:
SHINKO
ELECTRONICS
(MALAYSIA)
SDN.
BHD.、KOREA
SHINKO
MICROELECTRONICS
CO.,
LTD.、
SHINKO
ELECTRIC
AMERICA,
INC.
前連結会計年度において連結子会社でありましたSHINKO
ELECTRIC
INDUSTRIES
(WUXI)
CO.,
LTD.は清算
したため、連結の範囲から除いております。
(2)非連結子会社の名称
非連結子会社 SHINKO
MICROELECTRONICS
(THAILAND)
CO.,
LTD.
2.連結子会社の事業年度等に関する事項
連結子会社の決算日
12月末 1社
3月末 7社
12月末日決算会社は、12月末決算により連結しております。
連結決算日の不一致による差異に重要なものがある場合には連結決算上調整を行うこととしておりま
す。
3.会計方針に関する事項
(1)重要な資産の評価基準および評価方法
①有価証券
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの・・・・・・時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売
却原価は移動平均法により算定)を採用しております。
市場価格のない株式等・・・・・・移動平均法による原価法を採用しております。
②デリバティブ
時価法を採用しております。
③棚卸資産
総平均法および先入先出法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方
法により算定)を採用しております。
(2)重要な減価償却資産の減価償却の方法
①有形固定資産(リース資産を除く)
主に定率法によっております。ただし、当社および国内連結子会社については、1998年4月1日以
降に取得した建物(建物附属設備を除く。)ならびに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備
および構築物については、定額法を採用しております。
②無形固定資産
定額法によっております。なお、自社利用のソフトウェアについては、社内における利用可能期間(
5年)に基づく定額法によっております。
③リース資産
所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産について、リース期間を耐用年数とし、残
存価額を零とする定額法を採用しております。
(3)重要な引当金の計上基準
①貸倒引当金
売上債権等の貸倒損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定
の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。
②役員賞与引当金
当社は役員賞与の支出に備えて、当連結会計年度における支給見込額に基づき計上しております。
(4)退職給付に係る会計処理の方法
①退職給付見込額の期間帰属方法
退職給付債務の算定にあたり、退職給付見込額を当連結会計年度末までの期間に帰属させる方法に
ついては、給付算定式基準によっております。
②数理計算上の差異および過去勤務費用の費用処理方法
過去勤務費用については、その発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数(10年
)による定額法により費用処理しております。
数理計算上の差異については、各連結会計年度の発生時における従業員の平均残存勤務年数による
定額法により按分した額を、それぞれ発生の翌連結会計年度から費用処理しております。
(5)重要な収益および費用の計上基準
当社および連結子会社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内
容および当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりでありま
す。
当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としております。このような
製品の販売については、顧客ごとの契約条件に基づいて当該製品に対する支配を顧客に移転すること
により履行義務が充足される時に収益を認識しております。また、製品の販売について、得意先から
部品を仕入、加工を行った上で加工費等を仕入価格に上乗せして加工品を当該得意先に対して販売す
る取引については、売上高と売上原価を純額表示しております。なお、製品の国内販売において、出
荷時から当該製品の支配が顧客に移転される時までの期間が通常の期間である場合には、出荷時に収
益を認識しております。
(6)重要な外貨建の資産または負債の本邦通貨への換算の基準
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理
しております。なお、在外子会社の資産、負債、収益および費用は、在外子会社の決算日の直物為替
相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定に含めております。
(7)重要なヘッジ会計の方法
繰延ヘッジ処理を採用しております。
(8)連結キャッシュ・フロー計算書における資金の範囲
連結キャッシュ・フロー計算書における資金(現金及び現金同等物)は、手許現金、随時引き出し可
能な預金および容易に換金可能であり、かつ、価値の変動について僅少なリスクしか負わない取得日
から3ヶ月以内に償還期限の到来する短期投資からなっております。
(追加情報)
(公開買付け)
当社は、2023年12月12日開催の取締役会において、JICC-04株式会社(以下「公開買付
者」という。)による当社の普通株式(以下「当社株式」という。)に対する公開買付け(以下
「本公開買付け」という。)に関して、同日時点における当社の意見として、本公開買付けが開
始された場合には、本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対し
て、本公開買付けに応募することを推奨する旨の決議をいたしました。
なお、当社の上記取締役会決議は、公開買付者が本公開買付けおよびその後に予定された一連の
手続により、当社株式の全てを取得することを企図していること、および当社株式が上場廃止と
なる予定であることを前提としております。
1.公開買付者の概要
(1)名称 JICC-04株式会社
(2)所在地 東京都港区虎ノ門一丁目3番1号
(3)代表者の役職・氏名 代表取締役 板橋 理
(4)事業内容 ①会社の株式または持分を所有することにより、当該
会社の事業活動を支配、管理する業務
②その他前号に掲げる事業に付帯または関連する事業
(5)資本金 100,000円
(6)設立年月日 2023年9月29日
(7)大株主および持株比率 JICキャピタル株式会社 100%
(8)当社と公開買付者の関係
資本関係 該当事項はありません。
人的関係 該当事項はありません。
取引関係 該当事項はありません。
関連当事者への該当状況 該当事項はありません。
2.本公開買付けの概要
(1)買付け等の期間
本公開買付けは、国内外の競争法ならびに国外の投資規制法令等に基づく必要な手続および対応に一定
期間を要することが想定されているため、本公開買付けの開始時期については、公開買付者により、2024
年8月下旬が目指されてはいるものの、国外の競争当局および投資規制法令等を所管する当局におけ
る手続等に要する期間に影響されます。また、公開買付期間は20営業日となる予定です。
(2)買付け等の価格
普通株式1株につき、5,920円
(3)買付予定の株券等の数
買付予定数 買付予定数の下限 買付予定数の上限
67,530,488株 22,491,400株 -株
(セグメント情報)
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手
可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を
行う対象となっているものであります。
当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種
類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事
業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されて
おり、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとし
ております。
「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およ
びICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、
半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる
重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント
その他
(注)1
合計
調整額
(注)2
(注)4
連結
財務諸表
計上額
(注)3
プラスチック
パッケージ
メタル
パッケージ
計
売上高
一時点で移転される財
176,844 99,284 276,128
10,229 286,358 - 286,358
一定の期間にわたり移
転される財
- - - -
-
-
-
ICリードフレーム
- 43,113 43,113
6,546 49,659 - 49,659
ICパッケージ
176,844 10,957 187,802
135 187,938 - 187,938
気密部品
- 45,213 45,213
3,531 48,744 - 48,744
その他
- - -
15 15 - 15
顧客との契約から生じ
る収益
176,844 99,284 276,128 10,229 286,358 - 286,358
その他の収益
- - -
-
-
-
-
外部顧客への売上高 176,844 99,284 276,128 10,229 286,358 - 286,358
セグメント間の内部
売上高または振替高
- 301 301 4,676 4,977 △4,977 -
計 176,844 99,585 276,430 14,905 291,335 △4,977 286,358
セグメント利益 47,331 31,224 78,556 2,927 81,483 △2,728 78,755
その他の項目
減価償却費 28,334 6,019 34,353 396 34,750 - 34,750
有形固定資産および
無形固定資産の増加額
14,124 3,230 17,355
184 17,539 8,474 26,014
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事
業によるものであります。
2.セグメント利益の調整額△2,728百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額8,474百万円は、主に全社共通部門における
投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント
その他
(注)1
合計
調整額
(注)2
(注)4
連結
財務諸表
計上額
(注)3
プラスチック
パッケージ
メタル
パッケージ
計
売上高
一時点で移転される財 127,752 73,878 201,631 8,341 209,972 - 209,972
一定の期間にわたり移
転される財
- - -
-
-
-
-
ICリードフレーム
- 33,971 33,971
4,908 38,880 - 38,880
ICパッケージ
127,752 5,518 133,270
285 133,556 - 133,556
気密部品
- 34,388 34,388
3,143 37,531 - 37,531
その他
- - -
3 3 - 3
顧客との契約から生じ
る収益
127,752 73,878 201,631 8,341 209,972 - 209,972
その他の収益
- - -
-
-
-
-
外部顧客への売上高 127,752 73,878 201,631 8,341 209,972 - 209,972
セグメント間の内部
売上高または振替高
- 430 430 3,611 4,041 △4,041 -
計
127,752 74,308 202,061
11,952 214,014 △4,041 209,972
セグメント利益
11,828 16,133 27,962
1,099 29,061 △1,803 27,257
その他の項目
減価償却費 20,507 6,369 26,877 761 27,639 - 27,639
有形固定資産および
無形固定資産の増加額
6,391 2,680 9,071
551 9,623 54,573 64,197
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事
業によるものであります。
2.セグメント利益の調整額△1,803百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額54,573百万円は、主に全社共通部門における
投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
(1株当たり情報)
前連結会計年度
(自 2022年4月1日
至 2023年3月31日)
当連結会計年度
(自 2023年4月1日
至 2024年3月31日)
1株当たり純資産額 1,857.90円 1,961.09円
1株当たり当期純利益金額 403.32円 137.73円
(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2.1株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前連結会計年度
(自 2022年4月1日
至 2023年3月31日)
当連結会計年度
(自 2023年4月1日
至 2024年3月31日)
親会社株主に帰属する当期純利益金額(百万円) 54,488 18,609
普通株主に帰属しない金額(百万円) - -
普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利
益金額(百万円)
54,488 18,609
期中平均株式数(千株) 135,101 135,114
(重要な後発事象)
該当事項はありません。
2 0 2 4年4月2 5日
新光電気工業株式会社
2024年3月期 連結および単独決算概要
〔連 結〕
1.業績等の概況 (単位:百万円)
2023年3月期 2024年3月期
増減率
(%)
2025年3月期
(予想)
増減率
(%)
2022年4月1日から
2023年3月31日まで
2023年4月1日から
2024年3月31日まで
2024年4月1日から
2025年3月31日まで
売上高 286, 358 209, 972 △26.7 250,000 19.1
営業利益 76, 712 24, 810 △67.7 44,000 77.3
経常利益 78, 755 27, 257 △65.4 45,000 65.1
親会社株主に帰属する
当期純利益
54, 488 18, 609 △65.8
30,000 61.2
1株当たり当期純利 益
403円32銭 137円73銭
222円3銭
総資産 386, 934 393, 750
純資産 251,014 264, 977
自己資本比率 64.9% 67.3%
設備投資額
* 25, 758 63, 693
49,100
減価償却費* 34, 511 27, 435 35,500
研究開発費 3,580 3,496 3,900
為替レート(1米ドル) 134円 143円 135円
* 無形固定資産を除く
2.セグメント情報 (単位:百万円)
セ グ メ ン ト
2023年3月期 2024年3月期
増減率
(%)
2022年4月1日から
2023年3月31日まで
2023年4月1日から
2024年3月31日まで
売
上
高
*1
構成比(%)
構成比(%)
プラスチックパッケージ 176, 844 (61.7) 127, 752 (60.8) △27.8
メタルパッケージ 99,284 (34.7) 73, 878 (35.2) △25.6
その他 10, 229 (3.6) 8, 341 (4.0) △18.5
合 計 286,358 (100.0) 209,972 (100.0) △26.7
経
常
利
益
*2
利益率(%)
利益率(%)
プラスチックパッケージ 47, 331 (26.8) 11, 828 (9.3) △75.0
メタルパッケージ 31, 224 (31.4) 16, 133 (21.8) △48.3
その他/調整額 198
△704
合 計 78, 755 (27.5) 27, 257 (13.0) △65.4
*1 外部顧客への売上高
*2 セグメント間取引調整前の経常利益
参考資料
( )
( )
( )
( )
( )
3.部門別売上高 (単位:百万円)
部 門
2023年3月期 2024年3月期
増減率
(%)
2022年4月1日から
2023年3月31日まで
20 23年4月1日から
2024年3月31日まで
構成比(%) 構成比(%)
ICリードフレーム 49,659 (17.4) 38, 880 (18.5) △21.7
ICパッケージ 187,938 (65.6) 133, 556 (63.6) △28.9
気密部品 48, 744 (17.0) 37, 531 (17.9) △23.0
その他 15 (0. 0) 3 (0. 0) △75.3
合 計 286, 358 (100.0) 209, 972 (100.0) △26.7
〔単 独〕
1.業績等の概況 (単位:百万円)
2023年3月期 2024年3月期
増減率
(%)
2022年4月1日から
2023年3月31日まで
2023年4月1日から
2024年3月31日まで
売上高 276,581 202,350 △26.8
営業利益 73,628 23,735 △67.8
経常利益 78,587 28,014 △64.4
当期純利益 54,850 19,480 △64.5
1株当たり当期純利益 406円00銭 144円18銭
総資産 381,917 388,261
純資産 247,493 260,164
自己資本比率 64.8% 67.0%
1株当たり配当金 50円 25円
( )
( )
( )
( )
次権利日 | 優待利回り | 貸借区分 | 前日終値 |
3月27日 (96日) | 0% (GL-6.5) | 貸借銘柄 | 0円 |
優待関係適時開示情報 |
2024年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)(24/04/25) |
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